近年来，全球半导体产业格局正在重塑；2019年以来，美国联合荷兰、日本等国不断升级对华半导体技术出口管制，形成"技术管制联盟"。2023至2025年，三国将23种关键半导体制造设备纳入出口许可严审范围，并将DUV光刻机适用范围从7纳米收紧至14纳米。更严重的是，境外厂商被迫停止对中国已交付设备的技术支持，约1400台光刻设备面临运行风险。
历史证明，技术封锁往往成为自主创新的起点。当外部供应被切断，不仅催生应急替代方案，更推动产业链实现深度转型。中国半导体产业虽仍有差距，但发展方向已经明确。那些试图通过断供限制对手发展的决策者或许会发现：封锁有时反而会成为被封锁方最有力的发展动力。