当前——全球数字经济进入新阶段——人工智能、云计算等技术带动数据中心算力需求快速攀升；随着传输速率突破800G，传统基于铜缆的电互连信号衰减、功耗上升各上遇到明显瓶颈，产业因此加快寻找替代方案。 技术层面，光互连凭借高带宽、低延迟、低功耗等特点，被视为突破算力瓶颈的重要路径。其中，共封装光学（CPO）通过将光学引擎直接集成到有机衬底，可将系统级功耗降低50%以上；光路交换（OCS）则可实现比传统电交换低三个数量级的延迟。有关技术正从实验室验证加速走向产业化落地。 产业投资上，全球科技企业已展开密集布局。统计显示，近一年相关并购与投资总额超过80亿美元。诺基亚收购Infinera以补齐长距传输能力，英伟达等企业联合投入光芯片研发，格芯通过收购完善硅光子代工体系。这些动作表明，“光进铜退”正从技术趋势转为明确的产业选择。 值得关注的是，中美企业在技术路线上的优势不同。中国企业在1.6T可插拔光模块等工程化产品上推进较快，中际旭创等已具备量产能力；美国企业则在超高速DSP芯片等底层技术和系统架构定义上仍占先机。这种差异化竞争将继续影响全球产业链的分工与协作。 展望未来，数据中心架构将走向分层混合：新建数据中心更可能采用全光架构以追求性能最优，存量设施则通过分阶段改造实现平滑过渡。预计到2030年，全球光互连市场规模有望突破千亿美元，成为新一代信息基础设施的重要支撑。
光互连的产业化正在推动数据中心架构进入深度调整期；这不仅是一次技术迭代，也将重塑全球科技产业的竞争格局。中国企业在发挥工程化与量产优势的同时，应加大基础芯片和系统架构层面的研发投入，推动从跟随到引领的转变。此外，深化产学研协同、支持初创企业创新、完善产业链生态，将是提升长期竞争力的关键。未来十年，光通信产业空间可观，但挑战同样存在，仍需产业各方持续投入并保持战略定力。