今天苹果发布了两款新的芯片，M5 Pro和M5 Max。M5 Pro把两个芯片封装成了一个SoC，而且用的是苹果自己设计的融合架构。这两种芯片和以前的设计不一样，能在更高效的情况下完成更多的任务。M5 Pro就把18颗核心给配备在中央处理器里，其中6颗是超级核心，还有12颗全新的性能核心。新性能核心专门给了多线程性能优化，这次提升很多。M5 Pro还拥有20核图形处理器，每颗核心还搭载了神经网络加速器。因为这个优化，所以处理AI任务的时候峰值图形处理器计算性能提升了超过4倍。同样，M5 Max拥有和M5 Pro一样的图形处理器架构，把18核中央处理器和40核图形处理器给集合到一起。通过这个设计，多线程性能提升了最高15%。这个两款芯片有统一内存支持，容量最高分别可以达到64GB和128GB，统一内存带宽最高可以分别到达307GB/s和614GB/s。 这样的性能让他们在处理复杂场景、海量数据集还有大语言模型生成更多词元的时候特别有优势。它们都把16核神经网络引擎直接集成在芯片上，与内存连接的带宽更高。Apple最新的媒体处理引擎还支持H.264与HEVC硬件加速、AV1解码和ProRes编解码引擎。M5 Pro和M5 Max都直接在芯片上集成了行业首创的Memory Integrity Enforcement功能来保护内存安全。为了给雷雳5端口提供支持，它们还直接集成了定制设计的控制器来实现行业领先的连接性能。为了帮助设备端AI功能加速，这些技术都给了直接放在芯片上的支持。比如这次发布的新中央处理器架构就比之前多了4颗核心，专业工作负载处理的时候多线程性能最高提升了30%。为了这次新款MacBook Pro提供动力，这些新技术都派上了用场。 此外Apple在这次更新里还做了一些其他工作：比如把原本作为M5芯片性能核心亮相的超级核心现在改叫超级核心这个名字了。比如这次使用Apple设计的融合架构就首次把两颗第三代3纳米晶粒合而为一：就是通过高带宽低延迟技术把它们结合成一个单片系统（SoC）。还有比如支持第二代动态缓存和硬件加速网格着色技术来大幅提升图形性能：这次M5 Pro比M4 Pro提升最多可达20%，比M1 Pro提升最多可达2.2倍。还有比如依托Apple的第三代光线追踪引擎来为使用这项渲染技术的App提供比M4 Pro提升最高可达35%的图形性能。而且现在所有搭载M5芯片的产品都已经采用“超级核心”这个名称了。 最值得一提的是现在所有搭载M5芯片的产品都已经采用“超级核心”这个名称了：这次就连MacBook Air、14英寸MacBook Pro、iPad Pro还有Apple Vision Pro这些产品都已经在使用这个名称了。