特斯拉CEO埃隆·马斯克终于按耐不住，在3月22日正式联手SpaceX、特斯拉还有xAI，把那个号称要改变银河系文明的巨型2nm芯片厂计划——TeraFab给推了出来。这工厂选址就在德州奥斯汀，占地大得吓人，绝对能把台积电、三星这些行业巨擘给比下去。马斯克特意强调，这可是全球最大的2nm先进芯片厂，逻辑芯片、存储芯片还有先进封装全都在一条流水线上搞定。他给工厂定下的目标是，一年要产超过1太瓦总算力的芯片，总量锁定在1000亿到2000亿颗之间。为了实现这个目标，工厂设计得非常牛，把设计、制造、测试、封装这些环节全揉在一块儿，形成了一个完美的闭环。只要你站在这一个建筑里，就能完成从制作掩模到改进掩模的全套流程，这迭代速度简直比现有行业方案快太多了。 不过这厂子要是全部建在地上，那耗电量大得吓人，达到1太瓦级别。要知道美国全年才发4万亿到4.4万亿千瓦时的电，光这一个厂子就得吃掉美国全年四分之一的电量，这明显不太现实。所以马斯克决定把大部分产能都挪到太空去。他打算让80%的算力跑到近地轨道上，只用20%留在地上。既然有了SpaceX星舰这个运输通道，再加上太空那无限的太阳能——效率可是地面的5倍以上——散热和土地都不用担心了。 马斯克预计2到3年后，太空部署AI芯片的成本就能比地上还便宜。按照规划，TeraFab会生产四类核心芯片：AI5是用来给特斯拉的FSD、Robotaxi还有Optimus机器人当动力的；AI6是专门给Optimus准备的；D3芯片则是为太空环境量身定做的，能在恶劣环境下运行；最后还有一种是面向更远处的星际探索。这里面的AI5性能比现有的AI4提升了40到50倍，D3芯片也能完美适配轨道AI卫星的需求。 说到现在的供应链问题，马斯克直言不讳地表示：“谢谢三星、台积电、美光这些朋友帮忙，但他们扩张的速度太慢了。”特斯拉现在还在用“自建+多元采购”的老办法，让台积电、三星代工AI5、AI6芯片的同时，也在拼命推进TeraFab的建设。可这事儿实在太难了！核心难题首先就是ASML的极紫外光刻机交货要等好几年。 2nm制程极度依赖这种设备，新客户最快也得等到2028年才能拿到机器。其次是美国那边缺人缺技术工，建厂周期比台湾长太多了，成本也贵了一倍多。最要命的是这项目投资可能得花上千亿美元级别。 马斯克还想搞“晶圆隔离”这种新概念来降低车间洁净度要求？英伟达的CEO黄仁勋直接泼冷水说这几乎不可能达到台积电的良率水平。 但这哥们儿就是自信爆棚！他坚信SpaceX每年能把1000万吨物资送上天去支撑算力部署，甚至还计划以后在月球上建电磁质量发射器，把算力规模进一步扩大到拍瓦级。