2026年的PCB行业，花旗的研报给咱们画了个重点，直接讲讲最近的核心动向。先说供需情况，现在的CCL供应链有点尴尬，多数材料还是挺紧张的，但也有些局部存在不确定性。供应商对整体需求还是挺看好的，只是不同品类的表现差别挺大。你看那Low CTE的T-glass，现在供需就是紧平衡的状态，根本没见好点，成了供应端的香饽饽。还有Low Dk的NE和Low Dk2的NER，也是需求热得发烫，这两个都是当下增长的主力军。BT材料呢，短期内需求还挺稳的，给基板厂商吃了颗定心丸。不过智能手机那边的需求可持续性还是个未知数，这就成了BT里最大的变数。而且下游客户估计也怕成本涨，提前把货订了不少，这也给BT的需求撑了一把腰。 价格方面，全品类都在酝酿涨价呢，节奏和涨幅那是差别大了去了。T-glass因为紧张，厂商都在猜能不能二次涨价，这是重点关注的。Low Dk、Low Dk2还有老款的E-glass也都有涨价的可能，现在都在谈价钱呢。市场估摸这几样涨价幅度大概在10%左右。BT就更实在了，涨价已经落地了。2025年下半年BT基板就上调了价格，三菱瓦斯化学更是直接跟客户提了旗下所有BT产品涨价30%的事。后面的企业也打算跟进搞额外涨价。下游尤其是做内存的客户对这次涨价都挺能接受的。 竞争格局嘛，还是老样子——头部企业厉害，但也有新玩家进来搅局。T-glass这块厚板市场最近新人不少。中国台湾玻璃、南亚塑料、格瑞丝织物都来掺和一脚。可这新玩家的产能跟龙头日东纺比起来差得远了去了。从产品落地看中国台湾玻璃的T-glass认证是过了的，以后大概率用在CPU和交换机上。格瑞丝织物的厚板和薄板都过了认证，但大概率还是主攻薄板这块。 日东纺虽然想在2026到2027年扩产能，可终端客户还是觉得供需紧的状态得持续下去。所以找厚板T-glass的替代供应商就成了必须要干的事。厂商们的研发路子也不一样了。中国台湾和中国大陆的玻璃布厂商大多没盯着T-glass看了，反倒更爱搞Low Dk和Low Dk2系列的材料。为啥？因为搞T-glass太难了，良率难提上去；而Low Dk那边赚钱更多。 至于新型材料Q-glass这东西嘛——石英玻璃——目前还在封装基板和PCB里试用着呢。客户们的反馈那是真两极分化。这材料的好出在哪儿呢？Low Dk性能特别好！正合着大家对低介电常数材料的需求。但问题是石英本身太硬了容易开裂！这就成了它商业化的大障碍。