英伟达终于把目光投向了硅光子技术。创始人黄仁勋近日发文，把AI产业形容成由能源、芯片、基础设施、模型、应用构成的“五层蛋糕”。他直言，光靠投入几千亿美元还不够，未来还得花掉数万亿美元去建AI基础设施。这事儿成了人类历史上最大的基建项目。随着AI集群向十万卡级别扩展，传统的电连接方式眼看就要碰上限了。TrendForce的报告指出，英伟达下一代算力柜的设计重点肯定会放在更紧密的芯片互联上。 在这种背景下，靠铜缆传数据的老路子肯定扛不住海量搬运的压力，光学方案自然就有了用武之地。TrendForce预测到2030年，CPO这种技术在数据中心里能占到35%。美国银行估计这行规模能翻四倍到730亿美元。美银分析师觉得英伟达很可能是第一个用CPO换掉服务器铜背板的公司。最近英伟达动作很快，一口气给光通信巨头Coherent和Lumentum各砸了20亿美元，专门搞下一代硅光子技术。 这两个加起来总共40亿美元的大手笔，在业界看来就是彻底敲定了CPO路线，主要是为了赶紧打通供应链瓶颈。等到了下周美国加州圣何塞的年度开发者大会上，大家都想看看英伟达到底还要说啥。野村东方国际证券提醒大家注意那个共封装光学交换机的消息和后续合作对象的官宣。 国联民生证券也提到了GTC 2026和OFC 2026这两个大会，它们都要来了。到时候肯定能看出光通信产业的风向标到底指哪儿去了。CPO肯定会在大网络里挑大梁，大家都盯着英伟达、博通这些领头羊在光引擎、外部激光模块这些核心组件上怎么玩。布米普特拉北京投资基金的分析师预测，只要Rubin Ultra机柜落地并且CPO交换机开始大量生产，光引擎、外部激光源这些核心零件的需求量马上就能暴涨。到时候整个光通信产业链估计要迎来一波大行情。