尹志尧博士在这次SEMICON展会期间，给大家透露了一个大消息：中微公司发布了四款关键工艺的新产品。Angnova和Domingo这两款电感耦合ICP等离子体刻蚀设备就不用说了，另外还覆盖了高选择性刻蚀机以及化合物半导体的制造。这些新家伙能帮中微公司进一步充实产品组合，也为未来的平台化发展打好基础。 现在，AI和绿色能源可是拉动半导体行业增长的两大引擎。因为AI训练和推理侧端需要大量的先进逻辑工艺、HBM还有3D NAND存储器件，所以相关的投资在设备市场的份额肯定还会蹭蹭往上涨。SEMI的数据显示，全球半导体产业规模到2026年就能突破9750亿美元大关，AI就是这股直接的动力之一，硬生生把万亿规模节点提前了4年。 绿色能源这块儿也没闲着，能源的数字化进程正逼着SiC、GaN这类功率器件加速升级。这种宽禁带半导体高效节能的特点实在是太香了，在电动汽车、充电基建、可再生能源还有储能系统里简直就是开挂的存在。 中微公司这次发布的这四款新品都是硅基及化合物半导体工艺方面的技术硬核武器。尹志尧博士认为下游的需求这么旺，肯定能把半导体设备给带起来。不过大伙儿投资的时候可得小心点哦。