博通这就把自己3.5D XDSiP先进封装平台的第一个SoC芯片，也就是2纳米制程的富士通FUJITSU-MONAKA处理器给发出去了。IT之家收到了消息，说美国加州时间26号，博通把这个事儿宣布了。3.5D XDSiP其实就是把2.5D和3D-IC这两种技术结合在一起，业界第一次搞出来了一种上下层芯片之间的面对面3D混合铜键合，电气干扰特别小，机械强度还特别强，信号、功耗、延迟表现都不错，而且还能帮着把整个封装的尺寸给弄小点儿。博通计划在2026年下半年多搞出一些这个平台上的XPU。在跟路透社聊的时候，他们说了，预计到2027年就能卖出超过100万颗用这种技术的产品。这玩意儿不仅仅是FUJITSU-MONAKA一个型号，以后还会有更多的型号出来。