在全球半导体产业深度调整的背景下，国产存储芯片企业正加速技术攻坚与市场拓展。
得一微电子近期披露的数据显示，其车规级存储芯片已通过严苛认证，并进入东风、长安等十余家车企供应链；智能手机存储主控芯片累计出货量突破1亿颗，成为首个实现规模化商用的国产方案；工业级存储产品更在电力行业占据半壁江山。
这一系列突破标志着我国存储芯片产业已从技术跟随转向自主创新阶段。
存储芯片作为信息化基础设施的核心部件，长期面临海外技术垄断。
近年来，随着智能汽车、人工智能终端等新兴领域爆发，传统存储架构难以满足高带宽、低延迟需求。
特别是在车规级芯片领域，耐高温、抗干扰等可靠性指标成为技术壁垒。
得一微通过架构创新，开发出兼容国产闪存颗粒的UFS和eMMC解决方案，其工业级产品可在零下40℃至85℃环境中稳定运行，为电力设备智能化提供关键支撑。
市场分析指出，当前全球存储产业呈现结构性分化。
一方面，消费电子需求疲软导致通用存储芯片价格承压；另一方面，汽车电子、工业智能化催生高端存储芯片缺口。
据行业测算，2025年我国车规级存储芯片市场规模将突破百亿元，但国产化率不足20%。
得一微通过提前布局车规认证体系，与国内晶圆厂形成联合研发机制，逐步打破海外企业在汽车前装市场的垄断。
在智能手机领域，存储主控芯片长期被三星、铠侠等国际巨头主导。
伴随国内手机厂商加速供应链本土化，得一微推出读写速度超2000MB/s的UFS3.1主控芯片，支撑AI影像处理等高负载应用。
业内人士认为，亿级出货规模意味着国产存储芯片已具备与国际厂商同台竞技的实力。
展望未来，随着算力需求向边缘侧延伸，存算协同将成为技术演进方向。
得一微透露，正在研发面向AI推理的近存计算架构，其测试芯片能效较传统方案提升显著。
国家集成电路产业投资基金专家表示，存储芯片的自主可控关乎数字经济安全底座，需要产业链上下游协同突破材料、设备和设计工具等关键环节。
存力之于智能化，既是数据的“仓”，也是算力的“路”。
从手机亿级出货到车规与电力场景的深入应用，国产存力的进展表明，产业竞争正在回归到可靠性、体系化能力与长期交付的基本面。
面向端侧智能化的新周期，谁能在关键场景中经受住验证、在产业链协同中形成合力，谁就更有可能把握下一轮技术与市场的主动权。