天玑9000终于亮相了，它把4nm工艺和Armv9架构全都用上了。这次更新彻底解决了性能和温度的问题。天玑9000终于跟大家见面了，骁龙8 Gen1还没出来呢，联发科就提前给大家看了一些参数，不过那只是先给个样看看。这次发布会，天玑9000把全部规格都摊出来了，不再遮遮掩掩。联发科给天玑9000配上了台积电4nm工艺和Armv9架构，性能堆得满满的。CPU是1+3+4的豪华组合，超大核直接飙到了3.05 GHz，搭配三颗2.85 GHz的Cortex-A710和四颗1.8 GHz的Cortex-A510，多线程和能效都很强。GPU升级成了Mali-G710十核，据说在同等功耗下能把帧率提升35%。还有LPDDR5X和双通道UFS 3.1给存储带宽助力。这次发布会最令人惊讶的是它的温度控制，同一场景下最多能降9摄氏度，这对解决玩家担心的手机发热问题特别有效。OPPO Find X系列、Redmi K50系列和vivo X/NEX系列都宣布要首发搭载天玑9000芯片。联发科还预告了次旗舰芯片天玑8000，这个芯片用的是台积电5nm工艺和4nm工艺混用的方式。它的核心是4个2.75 GHz的A78处理器和4个2.0 GHz的A55处理器，还有Mali-G510 MC6 GPU。它支持FHD+168Hz或者QHD+120Hz屏幕。市场普遍预测明年2K档位的手机可能都要换用这个芯片。 天玑9000从参数上看已经补齐了工艺、架构还有能效等方面的不足，首发厂商也愿意押注在这款芯片上。但能不能成为爆款还得看明年工程机评测和用户口碑怎么样。毕竟高端市场竞争激烈，性能强只是入场券，真正的赢家还得看口碑怎么样。