在全球半导体设备市场出现近十年来首次收缩的背景下，中国主要晶圆厂的设备采购策略正在发生结构性调整。行业数据显示，2025年全球半导体设备支出预计回落至410亿美元，但中国市场的本土设备采购占比逆势升至20%以上。这个变化与荷兰政府自2024年起实施的DUV光刻机出口新规直接有关，中芯国际北京工厂扩建计划因此推迟了三个月。
中国芯片产业正处在一轮深度调整之中。设备采购从集中争取进口资源，转向更主动地推动国产替代，并非退让，而是在国际环境变化下的现实选择。短期内，技术差距与系统兼容问题仍将存在，但国产化进程已形成明确趋势。回顾日本、韩国半导体产业的成长路径，资源投入、政策支持与企业持续攻关的叠加，往往能在较短周期内带来能力跃升。中国芯片产业正在沿着这条路前行，挑战依旧，但方向更清晰、韧性也在增强。在外部压力推动下，这场产业变革有望成为中国科技自立自强的重要注脚。