现在全球半导体行业都在比拼谁能把制程更小、把集成度更高，三星就在这时候给大家扔出了个大新闻：他们新一代移动芯片的蓝图出来了，把不少同行的目光都吸引了过来。据了解，这个芯片在制造工艺、怎么封装还有能效管理这些关键环节上，准备来个系统性的大升级。三星想用这个动作，在高端移动芯片这块地盘上占稳脚跟。 从具体的路数来看，这次升级主要体现在这三个方面：第一是在造芯片的工艺上，准备搞个第二代2纳米的制程。这和之前那个相比，综合性能能提升12%，能耗还能降低25%。这就好比说，半导体制造在纳米尺度上越走越窄，依然能靠工艺优化同时把性能和功耗都拉上来。 第二是封装技术这块儿，产品打算引入那种先进的封装方案。他们会把芯片跟内存的布局重新排一排，再盖一层导热好的材料层。这样一来散热接触的地方就变大了，就能减少之前那种传统封装里那种不好散热的热阻现象。这个设计能让芯片在玩命干活的时候更稳当点，也能给以后的手机电脑变得更轻薄更强大打下基础。 第三是图形处理和存储配合这方面。这个芯片打算结合新一代内存协议来干，数据传输效率肯定能再上个台阶。加上图形处理能力有了明显增长，这也是为了满足大家对设备性能越来越高的要求。 业内人士说了，三星这么规划肯定是有原因的。现在消费者买手机平板都盯着性能好不好、续航够不够用、用起来爽不爽，厂家要想不被淘汰就得一直推新花样。三星本身在制造和封装这一块儿是产业链一条龙的，这次就想通过多维度的配合来打造自己的独家优势。 要是这芯片真能按计划造出来，它的技术指标可能会把行业对高性能低功耗芯片的看法重新改一遍。这也会逼着其他手机平板厂家跟着改设计思路。同时这也会让其他同行在先进制程和封装技术上争得更凶一点。 有意思的是现在芯片发展不单单是在工艺上搞点进步了，那样已经不够用了。以后芯片想赢就得靠工艺、封装、散热、节能这些技术一起联手创新才行。半导体每一次大进步不光是厂家自己努力的结果，也能反映出整个世界科技竞争是咋回事。 三星这次搞的新玩意儿不光是自己想突围的尝试，也是大家看半导体怎么创新、生态怎么融合的一个窗口。现在智能化大潮还在推，芯片作为核心硬件的发展肯定会继续深刻改变以后科技产业的模样。