英伟达在2027年上市的Vera Rubin Ultra系统，要使用名为Kyber的大型机架，其GPU数量会增加到288块，重量只比现在的72块版多出大约50%，这得益于布线设计的简化。为了解决维护麻烦的问题，Harris拿出了另一款采用NVLink芯片和铜缆连接的新架构，单套设备就需要把5000根总长达两英里的线缆拧到一起，数据传输速度翻了一番达到每秒260TB。这种创新还让功耗降低到了原来的一半，每瓦性能较Blackwell提升了10倍，使得整体的能效比实现了大跃进。Harris展示了这个机架内部130万个零件的构成，核心部分由72颗Rubin GPU和36颗CPU组成。因为组件太多，英伟达设计了统一标准给全球80多家供应商来生产，就连连接软管末端的喷嘴都有十几个国家的厂商在做。 Harris透露了一些关键的合作伙伴名单，电源托架由Megumi、光宝科技或伟创力提供，电源器件来自英飞凌、亚德诺和意法半导体；机箱由富士康或Interplex供货；母线由BizLink提供；液冷歧管由品达负责；液冷冷板则来自技嘉、AVC、Boyd及酷冷至尊。至于给系统供电的部分，安费诺和维谛技术提供了连接器还有冷却液分配单元，电源线束供应商还有JPC和Recodeal等。 由于这套系统功耗增加了一倍，所以它成为了英伟达第一个100%液冷散热的设计。Harris建议客户以后的AI工厂应该多用水冷来代替风冷。这种闭环循环不仅能降温还能节约用水。Harris还提到，更换Blackwell计算托盘要花两个小时，现在新系统只需要5分钟就能搞定。 虽然他没有正面回应内存短缺的问题，但Harris说他们会给供应商提供详细的预测来协调供货。 Harris还展示了Vera Rubin的液冷结构以及简化维护成本的方法。在这个机架中，内存采用了SO-CAM低功耗技术，可以单独插出来换而不用焊在主板上。 就在全球都在关注财报的时候（财联社2月26日讯），英伟达又亮出了肌肉（把下一代算力系统打开）。Dion Harris在加州总部讲解了即将到来的“10倍算力”浪潮有哪些看点。