越南军队工业电信集团宣布，他们在河内和乐高科技园区开工建设了越南首座半导体前端晶圆厂。这块晶圆厂计划在2027年底完工，设备安装和技术转移也会在这个时候完成，接着进入试生产阶段。往后三年（2028到2030年），项目会着力改善工艺流程，提升生产线效率，让生产标准符合国际规范。这是越南在半导体制造领域稳扎稳打、逐步提升技术能力的务实举措。这个晶圆厂给越南补足了长期以来在前端晶圆制造方面的短板，让越南初步具备了从设计到制造的全链条能力。从区域经济角度看，越南近年来加大了对高科技制造业的投入。和乐高科技园区是个重点产业基地，已经形成了以信息技术和精密制造为代表的产业集群。这次晶圆厂入驻这里，将进一步增强该园区的产业生态，带动相关配套环节发展。 越南军队工业电信集团宣布把越南首座前端晶圆厂设在河内和乐高科技园区。这次建设是越南构建自主可控半导体产业链迈出的关键一步。这个晶圆厂预计2027年底完成厂房建设和设备安装工作。接下来的三年时间，项目会着重改进工艺流程和提升生产效率。这个策略体现了越南在半导体制造领域稳扎稳打、逐步提升技术能力的思路。之前除了芯片制造环节外，其他五个环节越南都有所布局。这个前端晶圆厂的建设补足了长期以来缺失的技术密集度和资本投入最高的核心环节。 给越南带来巨大希望的是这个前端晶圆厂能让其在全球半导体供应链中争取更多主动权和附加值。从全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下看，越南正在积极布局高技术制造业来推动产业结构升级。在这个过程中给他们提供了一定基础的是相对稳定的营商环境、持续改善的基础设施以及较为丰富的工程技术人力资源。分析指出这个分阶段推进策略反映了东南亚国家积极承接高技术产业转移的趋势。 这次开工标志着越南在构建自主可控半导体产业链道路上迈出了实质性一步。这次建设既符合越南产业升级的内在需求，也反映了全球供应链重构背景下东南亚国家积极承接高技术产业转移的趋势。然而作为技术密集度和资本投入最高的核心环节，前端晶圆制造一直是越南半导体产业发展中缺失的一部分。这次建设给了越南机会去参与国际分工以及芯片设计、封装测试等多项国际分工中。