国泰海通发了报告，说2026年GTC最值得关注的不是哪个芯片参数变了，而是英伟达能不能通过Rubin这个系统把事儿落地，Feynman的路线图能不能亮出来，还有光互联、供电和液冷是不是能一体化升级。他们想给行业带来一个大变化，把大家从“买GPU”变成“搭AI工厂”。 这次GTC就在3月16到19号在加州圣何塞搞，智通财经APP这边也了解到了情况。国泰海通分析，Rubin平台这次是要量产了。这玩意儿早就不是一个单颗GPU了，是CPU、GPU还有互联网络系统这些东西凑在一起的超级平台。英伟达现在的想法是把交付单位从板子升级到柜子。 CES 2026已经说了Vera Rubin要量产，这次GTC估计会拿出个更强的版本——Rubin Ultra。一个这样的机柜能塞进144颗GPU，网络带宽能到1.5PB/s，单芯片带宽也有10.8TB/s。为了弄这么高密度的连接，估计会用双层拓扑结构，“光进铜退”。 Feynman那边也是重头戏。这颗芯片可能会用台积电A16工艺做出来，还会集成Groq的LPU硬件栈。Feynman大概是2028年开始造，出货可能得拖到2029到2030年。这颗芯片功耗估计得破5000W，可能会用SRAM和3D堆叠技术。主要是告诉市场以后怎么算AI这道题。 还有光互联、供电和液冷这几个方面也得关注。CPO和硅光以后肯定会越来越重要，数据中心的连接会慢慢用光纤替代铜线。供电方面也是一样，800V的HVDC、模块化电源还有垂直供电方案说明电力送到位才是扩容的关键。散热方面风冷已经不行了，液冷就得成标配了。 最后就是风险提示：AI发展慢了；技术迭代和应用跟不上；竞争太激烈。