3月22日特斯拉对外宣布，准备携手旗下的SpaceX还有xAI，共同去搞一个叫TERAFAB的超级芯片制造项目。这个项目的目标就是要每年造出超过1太瓦的算力产能，大概是现在全球产能的50倍，里面有80%的东西都要给太空任务用。按照中金公司的预测，到2026年中国的芯片设计行业那可是充满了机遇和挑战。一方面是政策推着国产创新往前走；另一方面是AI和汽车这两样东西在一块儿使劲拉需求。你看那个市场规模，中金公司算下来到2026年能突破2500亿美元，年复合增长率都有35%，自动驾驶芯片的占比也得升到40%。中金还算了一笔细账，说L4级的自动驾驶单车芯片价值量能到1500美元，比L2级整整翻了3倍。至于制造端呢，因为受地缘政治的影响，3纳米以及更小制程的设计成本比7纳米翻了120%，这也逼着国内厂商不得不转向Chiplet方案，估计到2026年这个渗透率就能超过30%。 今天3月31号大开盘的时候指数表现不一，等到我发稿这功夫上证科创板芯片设计主题指数(950162.SH)掉了0.82%。在这50家成分股里头，臻镭科技涨了将近5%，恒玄科技和思特威也都涨了超3%，乐鑫科技涨了超2%。说到相关的ETF，天弘搞的那个科创芯片设计ETF(589070)这会儿成交额超过350万元了，排在同类型产品里的第3名。 别看天弘这只ETF今天才刚开盘溢价交易，昨天它可是把净流入了858.94万元的资金给吸纳进去了。它现在的流通份额有7.23亿份，规模是6.25亿元。最关键的是它有20%的涨跌幅空间可以用。这产品是死死盯着上证科创板芯片设计主题指数走的，那指数几乎全是干芯片设计的核心活儿，“含芯量”特别高。 消息面上看，特斯拉真的把TERAFAB项目给启动起来了。3月22号特斯拉发文说要跟SpaceX和xAI一起弄这个代号TERAFAB的超级芯片制造项目。这个项目的目标就是一年要产出超过1太瓦（1000吉瓦）的算力产能，大概是现在全球芯片年产能的50倍。这里头差不多80%的产能都得拿去做太空任务用。 中金公司觉得2026年中国芯片设计行业正处在结构性的机遇和挑战当中：政策在背后推着国产创新提速；AI和汽车这双轮在前面拉着需求走。中金预测2026年全球AI芯片市场规模能突破2500亿美元（CAGR 35%），自动驾驶芯片需求占比要升到40%。 中金还算了一笔细账：L4级自动驾驶单车芯片价值量达到了1500美元，比L2级翻了3倍；先进制程的博弈越来越激烈：受地缘因素影响3nm及以下制程设计成本比7nm涨了120%，这就逼着国内厂商转向Chiplet方案（预计2026年渗透率超30%）。